Toshiba Memory und Western Digital feiern die Eröffnung der Fab 6 und eines Forschungs- und Entwicklungszentrums für Flash-Speicher in Yokkaichi, Japa
Yokkaichi, Japan und San Jose, Kalifornien, 20. September 2018 – Die Toshiba Memory Corporation und die Western Digital Corporation (NASDAQ: WDC) feiern die Eröffnung einer neuen hochmodernen Halbleiterfertigungsanlage, der Fab 6, und eines Forschungs- und Entwicklungszentrums für Flash-Speicher in Yokkaichi in der japanischen Präfektur Mie.
Toshiba Memory hatte im Februar 2017 mit dem Bau der Fab-6-Fabrik begonnen, in der ausschließlich 3D-Flash-Speicher angefertigt werden sollen. Für zentrale Produktionsprozesse wie das Abscheiden und Ätzen haben Toshiba Memory und Western Digital in Yokkaichi in Produktionsanlagen auf dem neuesten Stand der Technik investiert. Die Massenproduktion von 96-Layer-3D-Flash-Speicher wurde Anfang dieses Monats in Gang gesetzt.
Die Nachfrage nach 3D-Flash-Speicher für Server und Rechenzentren in Unternehmen, aber auch für Smartphones steigt stetig und wird in den kommenden Jahren weiter zunehmen. Weitere Investitionen in den Ausbau der Produktion werden entsprechend der Marktentwicklung getätigt.
Das angrenzende Forschungs- und Entwicklungszentrum für Flash-Speicher wurde im März dieses Jahres in Betrieb genommen; hier wird die Entwicklung von 3D-Flash erforscht und vorangetrieben.
Toshiba Memory und Western Digital wollen ihre Führungsposition im Speichersegment weiter ausbauen, indem sie aktiv ihre Wettbewerbsfähigkeit stärken und gemeinsam die 3D-Flash-Technologie weiterentwickeln und entsprechend den Marktgegebenheiten Investitionen tätigen.
Dr. Yasuo Naruke, President und CEO von Toshiba Memory, sagt: „Wir freuen uns über die Möglichkeit, im Markt für 3D-Flash-Speicher mit Produkten der neuesten Generation unsere Position als führender Anbieter zu festigen. Fab 6 und das Forschungs- und Entwicklungszentrum leisten hierzu einen wesentlichen Beitrag. Wir sind zuversichtlich, dass unser Joint Venture mit Western Digital auch künftig überragende Speicherlösungen in Yokkaichi herstellen wird.“
„Wir freuen uns darüber, Fab 6 und das Forschungs- und Entwicklungszentrum für Flash-Speicher zusammen mit unserem geschätzten Partner Toshiba Memory in Betrieb nehmen zu können. Seit fast zwei Jahrzehnten fördert die erfolgreiche Zusammenarbeit zwischen unseren Unternehmen Wachstum und Innovationen im Bereich der NAND-Flash-Technologie“, sagt Steve Milligan, Chief Executive Officer, Western Digital. „Wir bauen die Produktion von 96-Layer-3D-NAND aus, um der Nachfrage des Markts in allen Segmenten nachzukommen – seien dies Verbraucher- oder mobile Anwendungen oder Cloud-Rechenzentren. Fab 6 ist eine Anlage auf dem neuesten Stand der Technik, mit der wir unsere Marktführerschaft den Bereichen Technologie und Kostenführerschaft weiter festigen können.“
About Toshiba Memory Corporation
Toshiba Memory Corporation, a world leader in memory solutions, is dedicated to the development, production and sales of flash memory and SSDs. In April 2017, Toshiba Memory was spun off from Toshiba Corporation, the company that invented NAND flash memory in 1987. Toshiba Memory pioneer cutting-edge memory solutions and services that enrich people’s lives and expand society’s horizons. The company’s innovative 3D flash memory technology, BiCS FLASH™, is shaping the future of storage in high density applications including advanced smartphones, PCs, SSDs, automotive and data centers. For more information on Toshiba Memory, please visit https://business.toshiba-memory.com/en-apac/top.html
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This news release contains certain forward-looking statements, including statements regarding Fab 6 and the Memory R&D Center, the joint ventures between Toshiba Memory and Western Digital, the development and production of 3D NAND technology and products, demand for 3D NAND and positioning in the 3D NAND market. There are a number of risks and uncertainties that may cause these forward-looking statements to be inaccurate including, among others: volatility in global economic conditions; business conditions and growth in the storage ecosystem; impact of competitive products and pricing; market acceptance and cost of commodity materials and specialized product components; actions by competitors; unexpected advances in competing technologies; development and introduction of products based on new technologies and expansion into new data storage markets; risks associated with acquisitions, mergers and joint ventures; difficulties or delays in manufacturing; and other risks and uncertainties listed in Western Digital“s filings with the Securities and Exchange Commission (the „SEC“), including Western Digital“s Form 10-K filed with the SEC on Aug. 24, 2018, to which your attention is directed. You should not place undue reliance on these forward-looking statements, which speak only as of the date hereof, and we undertake no obligation to update these forward-looking statements to reflect subsequent events or circumstances.
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